硅晶圓被用來制作集成電路的載體板,上面覆蓋著顆粒。切粒后得到芯片,芯片封裝并測試制成集成電路。硅晶圓的尺寸是它的直徑,目前常用的是6、8和12英寸。硅晶圓的尺寸越大,價格就越高,生產成本也越高,然而,芯片的產量卻是它的幾倍。例如,12英寸晶片的生產成本約為6英寸晶片的2倍,但12英寸晶片的面積是6英寸晶片的4倍(邊長2倍,面積4倍),最終芯片數為4倍。盡管大硅晶圓的成本較高,但單位成本卻降低了。一個硅晶圓可以生產數百或數千個相同的芯片,但對大型硅晶圓加工技術和環境設備的要求相對更嚴格。
最近半導體硅晶圓的短缺持續存在。12英寸硅晶圓的短缺是最嚴重的,而8英寸硅晶圓的供應長期處于緊張狀態,硅晶圓巨頭已經釋放了漲價的預期。隨著人工智能芯片, 5G芯片,物聯網和其他行業的崛起,產能供應明顯減少。股市普遍預期,產能的緩慢增長將進一步擴大硅晶圓的供需缺口。隨著供求環境的改善,硅晶圓的持續高度繁榮得到了證實,上海新陽和晶盛機電等領先的硅晶圓概念股有望從中受益。
半導體硅晶圓的全球短缺正在廣泛蔓延。據供應鏈消息,臺積電和聯電已經與日商信越和蘇姆科簽訂了1-2年的短期和中期合同,最新的12英寸硅晶圓合同價格已經提高到120美元。與2020年底的約75美元相比,它將增長60%,并準備足夠的子彈來全面阻止大陸半導體的崛起。未來,內地將面臨三大障礙,即缺乏硅晶圓、缺乏機器設備和缺乏技術,這將導致未來三年內地新的半導體工廠可能陷入無效產能的局面。
全球硅晶圓供應短缺,內地芯片工廠受到影響。因對生產硅晶圓的設備、材料等是非常有利的,接下來看看相關的個股。
晶盛機電300316:公司是中國晶體硅生長設備的龍頭企業,晶體硅生長設備產品主要服務于產業,光伏,太陽能,產業,集成電路,等。
上海新陽300236: 2014年5月22日晚,上海新陽宣布公司于21日與興森科技, 上海新傲科技有限公司和張汝京博士簽署了《大硅晶圓項目合作投資協議》。根據《投資協議》,擬設立“上海芯森半導體科技有限公司”承接300毫米半導體硅晶圓項目。
太極實業600667:與SK 海力士合資成立海太公司,進軍半導體行業,擁有與SK 海力士12英寸晶圓生產線緊密配套的完整封裝和測試生產線。
長電科技600584:何掌握了集成電路,高端包裝技術,在國內同行業處于領先地位。他已經成功進入國際著名的半導體全球采購鏈。
全志科技300458:它是中國系統級超大規模數模混合SoC和智能電源管理的領先芯片設計師。
硅晶圓概念股就是上述內容,更多的股票知識關注應贏家財富網,最近熱門的還有字節跳動概念股。隨著硅晶圓短缺的現象存在,這一板塊的個股還是會受益。
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